Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen
  • Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen - 0 Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen - 0

Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen

In China gemaakte Torbo®-keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen worden op grote schaal gebruikt in elektronische toepassingen, zoals converters, inverters en vermogenshalfgeleidermodules, waar ze alternatieve isolatiematerialen vervangen om het gewicht en volume te verminderen en de productie te verhogen. Ze zijn ook een essentieel element voor het verlengen van de levensduur en betrouwbaarheid van de items waarin ze worden gebruikt vanwege hun ongelooflijk hoge sterkte.

Stuur onderzoek

Productomschrijving

Als professionele fabrikant willen wij u keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen aanbieden. Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen zijn platte, stijve en vaak dunne platen of platen gemaakt van keramische materialen, voornamelijk gebruikt als basis of ondersteuning voor elektronische componenten en circuits . Deze substraten zijn essentieel in verschillende toepassingen, waaronder elektronica, halfgeleiders en andere gebieden waar hittebestendigheid, elektrische isolatie en mechanische stabiliteit vereist zijn. Keramische substraten zijn er in verschillende vormen, maten en samenstellingen voor specifieke toepassingen. Ze bieden een stabiele en thermisch geleidende basis voor het monteren en onderling verbinden van elektronische componenten, waardoor ze cruciaal zijn voor de prestaties en betrouwbaarheid van elektronische apparaten en systemen.

De Torbo® keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen


Artikel: siliciumnitridesubstraat

Materiaal: Si3N4
Kleur: grijs
Dikte: 0,25-1 mm
Oppervlakteverwerking:dubbel gepolijst
Bulkdichtheid: 3,24 g/㎤
Oppervlakteruwheid Ra: 0,4 μm
Buigsterkte: (3-puntsmethode): 600-1000Mpa
Elasticiteitsmodulus: 310Gpa
Breuktaaiheid (IF-methode): 6,5 MPa・√m
Thermische geleidbaarheid: 25°C 15-85 W/(m・K)
Diëlektrische verliesfactor: 0,4
Volumeweerstand: 25°C >1014 Ω・㎝

Doorslagsterkte: DC >15㎸/㎜

Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen zijn gespecialiseerde materialen die worden gebruikt bij de vervaardiging van micro-elektronische apparaten. Hier zijn enkele kenmerken en toepassingen van keramische substraten:

Kenmerken: Thermische stabiliteit: Keramische substraten hebben een uitstekende thermische stabiliteit en zijn bestand tegen hoge temperaturen zonder kromtrekken of degraderen. Dit maakt ze ideaal voor gebruik in omgevingen met hoge temperaturen die vaak voorkomen in de micro-elektronica. Lage thermische uitzettingscoëfficiënt: keramische substraten hebben een lage thermische uitzettingscoëfficiënt, waardoor ze bestand zijn tegen thermische schokken en de kans op barsten, afbrokkelen en andere schade die kan optreden als gevolg van thermische spanning. Elektrisch isolerend: keramische substraten zijn isolatoren en hebben uitstekende diëlektrische eigenschappen, waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in micro-elektronische apparaten waar elektrische isolatie vereist is. Chemische weerstand: keramische substraten zijn chemisch resistent en worden niet beïnvloed door blootstelling aan zuren, basen of andere chemische stoffen, waardoor ze zeer geschikt zijn voor gebruik in ruwe omgevingen.Toepassingen:

Keramische substraten worden veel gebruikt bij de vervaardiging van micro-elektronische apparaten, waaronder microprocessors, geheugenapparaten en sensoren. Enkele veel voorkomende toepassingen zijn onder meer: ​​LED-verpakkingen: keramische substraten worden gebruikt als basis voor het verpakken van LED-chips vanwege hun uitstekende thermische stabiliteit, chemische weerstand en isolerende eigenschappen. Vermogensmodules: keramische substraten worden gebruikt voor voedingsmodules in elektronische apparaten zoals smartphones, computers en auto's vanwege hun vermogen om hoge vermogensdichtheden en hoge temperaturen aan te kunnen die nodig zijn voor vermogenselektronica. Hoogfrequente toepassingen: vanwege hun lage diëlektrische constante en lage verliestangens zijn keramische substraten ideaal voor hoogfrequente toepassingen zoals microgolfapparaten en antennes. Over het geheel genomen spelen keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen een belangrijke rol in de ontwikkeling van hoogwaardige elektronische apparaten. Ze bieden uitzonderlijke thermische stabiliteit, chemische weerstand en isolerende eigenschappen, waardoor ze zeer geschikt zijn voor een breed scala aan micro-elektronische toepassingen.



Torbo®-keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen, vervaardigd in Chinese fabrieken, worden veel gebruikt in elektronische velden, zoals vermogenshalfgeleidermodules, omvormers en converters, ter vervanging van andere isolatiematerialen om de productie te verhogen en de omvang en het gewicht te verminderen. Hun extreem hoge sterkte maakt ze ook tot een belangrijk materiaal voor het verlengen van de levensduur en betrouwbaarheid van de producten die ze gebruiken.

Dubbelzijdige warmteafvoer in voedingskaarten (vermogenshalfgeleiders), vermogensregeleenheden voor auto's

Hottags: Keramische substraten voor micro-elektronische verpakkingen, fabrikanten, leveranciers, koop, fabriek, aangepast

Stuur onderzoek

Stel gerust uw vraag via onderstaand formulier. Wij zullen u binnen 24 uur antwoorden.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy